焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。

常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：

1 ）格外元器件的拆开；

2） 元器件的检验；

3） 有缺陷元器件的交流；

4） 检验检查电路功用。

摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。

太空、国防、医疗电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。在严格和敌视的环境条件下，

例如温度的改动、湿润、振动等，甚至一个不良的焊接点就可以致使系统有些或全部的失控。设备中有不可胜数的焊接点，这些焊接点的可靠程度甚至应当比设备本身更高。有关这方面的研讨现已致使了材料及其性质的知识的添加，在可以的焊接工艺上取得了许多展开。焊接技术是一门伴随技术，跟着电子工业的展开，肯定不断地发生更多的有用封装技术以及更小的元器件，焊接技术也将不断地展开来满足电子工业和环境议题改动的需求。这就是为什么如今关于作业在电子工业领域的科技教授来说焊接变得越来越专业的缘由。

焊接特性

属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。

激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。

激光焊接机属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。

激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

优点

（1）可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦。

（2）32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。

（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至。

（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。

（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。

（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件。

（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。

（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。

（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。

（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能的对准焊件。

（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属。

（12）不需真空，亦不需做X射线防护。

（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1。

（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。